水冷UVLED固化機(jī)

說(shuō)起UVLED不知大家是否都了解呢，應(yīng)該有一部分是知道的，但有些人對(duì)UVLED固化設(shè)備的光源都不是很熟悉。究竟什么是UVLED，還有哪些優(yōu)勢(shì)和工作原理呢，這些都是很多人想知道的呢，下面優(yōu)杰特幫大家總結(jié)一下有關(guān)UVLED的工作原理。

1、UVLED發(fā)光機(jī)理：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)光能以光能的形式釋放出去。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。

2、UVLED發(fā)光效率：一般稱(chēng)為組件的外部量子效率，其為組件的內(nèi)部量子效率與組件的取出效率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量子效率，其實(shí)就是組件本身的電光轉(zhuǎn)換效率，主要與組件本身的特性(如組件材料的能帶、雜質(zhì))、組件的壘晶組成及結(jié)構(gòu)等相關(guān)。而組件的取出效率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在經(jīng)過(guò)組件本身的吸收、折射、反射后，實(shí)際在組件外部可測(cè)量到的光子數(shù)目。因此，關(guān)于取出效率的因素包括了組件材料本身的吸收、組件的幾何結(jié)構(gòu)、組件及封裝材料的折射率差及組件結(jié)構(gòu)的散射特性等。而組件的內(nèi)部量子效率與組件的取出效率的乘積，就是整個(gè)組件的發(fā)光效果，也就是組件的外部量子效率。早期組件發(fā)展集中在提高其內(nèi)部量子效率，主要方法是通過(guò)提高壘晶的質(zhì)量及改變壘晶的結(jié)構(gòu)，使電能不易轉(zhuǎn)換成熱的能，進(jìn)而間接提高UVLED的發(fā)光效率，從而可獲得百分之70左右的理論內(nèi)部量子效率，但是這樣的內(nèi)部量子效率幾乎已經(jīng)接近理論上的極限。在這樣的狀況下，光靠提高組件的內(nèi)部量子效率是不可能提高組件的總光量的，因此提高組件的取出效率便成為重要的研究課題。目前的方法主要是：晶粒外型的改變——TIP結(jié)構(gòu)，表面粗化技術(shù)。

3、UVLED電氣特性：電流控制型器件，負(fù)載特性類(lèi)似PN結(jié)的UI曲線(xiàn)，正向?qū)妷旱臉O小變化會(huì)引起正向電流的很大變化(指數(shù)級(jí)別)，反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實(shí)際使用中，應(yīng)選擇。UVLED正向電壓隨溫度升高而變小，具有負(fù)溫度系數(shù)。UVLED消耗功率，一部分轉(zhuǎn)化為光能，這是我們需要的。剩下的就轉(zhuǎn)化為熱的能，使結(jié)溫升高。散發(fā)的熱量(功率)可表示為。

4、UVLED光學(xué)特性：UVLED提供的是半寬度很大的單色光，由于半導(dǎo)體的能隙隨溫度的上升而減小，因此它所發(fā)射的峰值波長(zhǎng)隨溫度的上升而增長(zhǎng)，即光譜紅移，溫度系數(shù)為+2~3A/。UVLED發(fā)光亮度L與正向電流。電流增大，發(fā)光亮度也近似增大。另外發(fā)光亮度也與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度高時(shí)，復(fù)合效率下降，發(fā)光強(qiáng)度減小。

5、UVLED熱學(xué)特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環(huán)境溫度較高，UVLED的主波長(zhǎng)就會(huì)紅移，亮度會(huì)下降，發(fā)光均勻性、一致性變差。尤其點(diǎn)陣、大顯示屏的溫升對(duì)LED的可靠性、穩(wěn)定性影響更為顯著。所以散熱設(shè)計(jì)很關(guān)鍵。

6、UVLED壽命：UVLED的長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)光衰引起老化，尤其對(duì)大功率UVLED來(lái)說(shuō)，光衰問(wèn)題更加嚴(yán)重。在衡量UVLED的壽命時(shí)，僅僅以燈的損壞來(lái)作為UVLED壽命的終點(diǎn)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，應(yīng)該以UVLED的光衰減百分比來(lái)規(guī)定LED的壽命，比如百分之35，這樣更有意義。

7、大功率UVLED封裝：主要考慮散熱和出光。散熱方面，用銅基熱襯，再連接到鋁基散熱器上，晶粒與熱襯之間以錫片焊作為連接，這種散熱方式效果較好，性?xún)r(jià)比較高。出光方面，采用芯片倒裝技術(shù)，并在底面和側(cè)面增加反射面反射出浪費(fèi)的光能，這樣可以獲得更多的有消出光。

以上這些知識(shí)都是有關(guān)于UVLED，不知大家在看完之后都學(xué)到了哪些知識(shí)呢，其實(shí)這些知識(shí)對(duì)于你們來(lái)說(shuō)都是有很大幫助的，因?yàn)楹芏嗳藢?duì)于UVLED是不太了解的，所以大家對(duì)于以上這些知識(shí)都好好看看吧。

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