最佳回答：

PCB板材的材質(zhì)識別，可以從以下四個方面進行：
(1) 尺寸安定性
除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外,更要注意Z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂.

(2) 電氣與吸水性

許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下,降低了絕緣性,以致提供金屬在電位差趨動力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象,FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時,要選用特制FR-1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材.
(3) 延展性

銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體,有非常良好的延展性,不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時,容易發(fā)生界面的分離而降低導電度。
(4) 移行性
銀、銅都是金屬材質(zhì),容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象,因電位差的不同,銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷移(Silver Migration)。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

其他答案1：

所謂FR4和CEM是指的其樹脂和填料上的區(qū)別，與銅箔無關。你可以看一下PCB的圖紙或者問一下供應商就行了呀！CEM是有點脆的，容易掰斷

其他答案2：

一般PCB板材質(zhì)可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料是覆銅板，它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

其他答案3：

常用的PCB 板分類如下：
電木板：使用推薦最高頻率100MHZ；價格低強度弱，現(xiàn)在已經(jīng)很少用。 紙質(zhì)樹脂板：使用推薦最高頻率300MHZ；價格中強度弱。
玻璃樹脂板：使用推薦最高頻率1GHZ；價格中而堅硬，是目前使用兩最大的品種。
鐵富龍：一種專用的PCB 材質(zhì)板料，最高頻率5GHZ；價格高而易碎。
陶瓷材料：加工和切割都得激光或高速水加工機床。一般在厚膜電路及航天工業(yè)里才 用到；想了解它也不難，老式爛電視機里一般都能找到一兩塊。
我國的資訊電子工業(yè)近年來在政府及產(chǎn)業(yè)界的大力推動下，已躋身成為世 界主要的生產(chǎn)供應國，為臺灣再創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，也因此帶動了中游之電子零組件 業(yè)及上游原材料的蓬勃發(fā)展。在整個資訊、通訊、以及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，「印 刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。由印刷電路板業(yè)之產(chǎn)銷供需情形， 即可反映出3C 產(chǎn)業(yè)的榮枯興衰與技術(shù)水準之高低。印刷電路板能將電子零組件 連接在一起，使其發(fā)揮整體功能，因此是所有電子資訊產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu) 成要件。因此PCB (Printed Circuit Board)經(jīng)常被稱為是「電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母」 或「3C 產(chǎn)業(yè)之基」。 我國印刷電路板工業(yè)肇始於1969 年美國安培公司來臺設廠生產(chǎn)，而國內(nèi)電 路板業(yè)者雖經(jīng)多次全球性不景氣波及，但發(fā)展迄今卻仍締造了總產(chǎn)值/總產(chǎn)量皆 雙雙位居全世界第三位的紀錄。目前，政府已將電路板工業(yè)列為策略性輔導的 工業(yè)之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業(yè)之地位。印刷電路板應用范圍 廣布民生機械、產(chǎn)業(yè)機械及國防機械上。其產(chǎn)值約占全球電子零組件產(chǎn)值之6％， 而每年之成長率則在15～40％左右。而印刷電路板制造業(yè)是集光學、電學、化 學、機械、材料及管理科學的綜合工業(yè)，也是國內(nèi)電子工業(yè)的兩大零件制造業(yè) 之一。 印刷電路板的制作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術(shù)制造細密的 配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互接續(xù)的組裝基地。由於印刷電路板 業(yè)制程復雜，使用多種化學藥劑及特殊原料，因此其所產(chǎn)生的廢水、廢液及廢 棄物等種類繁多，除了含有多種有機性污染之外，更蘊含大量的銅、鉛及鎳等 重金屬，不但污染強度大，且污染特性隨產(chǎn)品層次的提升而趨於復雜，若不做 好污染防治工作，將造成嚴重的環(huán)境污染。 惟臺灣在數(shù)十年無限制的開發(fā)下，數(shù)項環(huán)境污染負荷已經(jīng)名列世界前茅。 臺灣海島特殊的氣候及地理因素，環(huán)境承載力遠較其它國家為脆弱，污染發(fā)生 時不但有明顯的傷害，而且處理所費不貲。因此印刷電路板業(yè)在追求競爭力提 升之同時，如果未能有效解決環(huán)保問題，必然會拖累印刷電路板業(yè)的永續(xù)發(fā)展， 吞噬艱辛創(chuàng)造的成果。因此為了保障國內(nèi)印刷電路板業(yè)得來不易的競爭力基礎， 消除負面環(huán)保問題，建議印刷電路板業(yè)者必需扭轉(zhuǎn)過去將環(huán)保視為負擔的觀念， 轉(zhuǎn)而將環(huán)保納入提升競爭能力重要項目之一，在追求最低成本及最高利潤之外， 兼顧減少原料及產(chǎn)品對社會的負面影響，創(chuàng)造全面性的競爭能力。 因此，本章就目前和印刷電路板業(yè)有重要關系的環(huán)保法規(guī)內(nèi)容，及過去經(jīng) 常忽略的問題，列舉分析并提出因應之道，并就近年來國內(nèi)一些不法業(yè)者任意 拋棄廢料所造成環(huán)境污染問題之實例探討。以建立印刷電路板業(yè)綠色商品綠色 消費的形象，提高國際競爭能力。 印刷電路板（PCB）之種類 印刷電路板（Printed Circuit Board 簡稱PCB）是依電路設計，將連接電 路零件的電氣布線會制成布線圖形，然后再以設計所指定的機械加工、表面處理 等方式，在絕緣體上使電氣導體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板而言；換言之，印刷電路板 是搭配電子零件之前的的基板。該類產(chǎn)品的作用是將各項電子零件以電路板所形 成的電子電路，發(fā)揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。由於印刷 電路板設計品質(zhì)的良窳，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度，亦可左右系統(tǒng)產(chǎn)品整 體的性能及競爭力。而銅箔基板（Copper Clad Laminate 簡稱CCl）則是制造印 刷電路板之關鍵性基礎材料，系利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經(jīng)樹脂 含浸的黏合片（Prepreg）疊和而成的積層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加 銅箔而得名。而電路板的制造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術(shù)來制造 精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續(xù)的組裝基地。因此，高密 度化及多層化的配線形成技術(shù)成為印刷電路板制造業(yè)發(fā)展的主流。 PCB 的主要功能是提供上頭各項零件的相互電流連接。隨著電子設備越來 越復雜，需要的零件越來越多，PCB 上頭的線路與零件也越來越密集。 板子本身的底座是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看 到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部 份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線 （conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB 上零件的電路連接。 導線（Conductor Pattern） 為了將零件固定在PCB 上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基 本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這 麼一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的 接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB 的正反面分別被稱為零件面 （Component Side）與焊接面（Solder Side）。 如果PCB 上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那麼 該零件安裝時會用到插座（Socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以 任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，不費力式）插座，它可 以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固 定桿，可以在您插進零件后將其固定。 ZIF 插座 如果要將兩塊PCB 相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭 （edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是 PCB 布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB 上的金手指插進另一片 PCB 上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在電腦中，像是顯示卡，音效 卡或是其他類似的界面卡，都是藉著金手指來與主機板連接的。 邊接頭（俗稱金手指） AGP 擴充槽 PCB 上的綠色或是棕色，是防焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的 防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在防焊層上另外 會印刷上一層網(wǎng)版印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大 多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。網(wǎng)版印刷面也被稱作圖標面 （legend）。 有白色圖標面的綠色PCB 沒有圖標面的棕色PCB 在電子裝配中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電 路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： a. 【單面板】在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面 上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB 叫作單面板 （Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面， 布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 單面PCB 表面 單面PCB 底面 b. 【雙面板】這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在 兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔 是在PCB 上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面 板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面）， 它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 雙面PCB 表面 雙面PCB 底面 c. 【多層板】為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。 多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的 層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。 大部分的主機板都是4 到8 層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100 層的PCB 板。 大型的超級電腦大多使用相當多層的主機板，不過因為這類電腦已經(jīng)可以用許多 普通電腦的群組代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB 中的各層都緊 密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以 看出來。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那麼一定都是打穿整 個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那麼導孔可能會浪 費一些其他層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以 避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB 與表面PCB 連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不 出來的。 在多層板PCB 中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為 訊號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB 上的 零件需要不同的電源供應，通常這類PCB 會有兩層以上的電源與電線層。 依用途區(qū)分有以下幾種： 1. 單面PCB 基板材質(zhì)以紙酚銅張積層板（紙酚當?shù)祝箱併~箔）、紙環(huán)氧樹酯（Epoxy）銅 張積層板為主。大部分使用於收音機、AV 電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家 電產(chǎn)品，以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業(yè)用機器，優(yōu)點是價 格低廉。 2. 雙面PCB 基板材質(zhì)以Glass-Epoxy 銅張積層板、Glass Composite（玻璃合成）銅張積層 板，紙Epoxy 銅張積層板為主。大部分使用於個人電腦、電子樂器、多功能電 話機、汽車用電子機器、電子周邊、電子玩具等。至於Glass 苯樹脂銅張積層板， Glass 高分子銅張積層板由於高頻特性優(yōu)良，大多使用在通信機器、衛(wèi)星廣播機 器、集移動性通信機器，當然成本也高。 3. 3～4 層PCB 基板材質(zhì)主要是Glass-Epoxy 或苯樹脂。用途主要是個人電腦、Me(Medical Electronics，醫(yī)學電子)機器、測量機器、半導體測試機器、NC(Numeric Control， 數(shù)值控制)機、電子交換機、通信機、記憶體電路板、IC 卡等。最近也有玻璃合 成銅張積層板當多層PCB 材料，主要著眼於其加工特性優(yōu)良。 4. 6～8 層PCB 基板材質(zhì)仍是以Glass-Epoxy 或Glass 苯樹脂為主。用於電子交換機、半導體 測試機、中型個人電腦、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC 等機器。 5. 10 層以上的PCB 基板以Glass 苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy 當多層PCB 基板材料。這 類PCB 的應用較為特殊，大部分是大型電腦、高速電腦、防衛(wèi)機器、通信機器 等。主要是因其高頻特性、高溫特性優(yōu)良之故。 6. 其他PCB 基板材質(zhì) 其他PCB 基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用於 回轉(zhuǎn)機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性PCB（Flexible Print Circuit Board）， 電路在高分子、多元酯等為主的材料上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可 以。這種軟性電路板主要應用於照相機、OA 機器等的可動部分，及上述硬性 PCB 間的連接或硬性PCB 和軟性PCB 間的有效連接組合，至於連接組合方式 由於彈性高，其形狀呈多樣化。 零件封裝技術(shù) 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式 （Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間， 并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也 比較大。但另一方面，THT 零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面 黏著式）零件比起來，與PCB 連接的構(gòu)造比較好，關於這點我們稍后再談。像 是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT 封裝。 THT 零件（焊接在底部） 表面黏著式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology） 使用表面黏著式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接 腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB 上鉆洞。 表面黏著式零件(1) (2) 表面黏著式的零件，甚至還能在兩面都焊上。表面黏著式的零件焊在PCB 上的 同一面。如下圖 表面黏著式零件 SMT 也比THT 的零件要小，和使用THT 零件的PCB 比起來，使用SMT 技術(shù)的PCB 板上零件要密集很多。SMT 封裝零件也比THT 的要便宜。所以現(xiàn) 今的PCB 上大部分都是SMT。 設計流程 在PCB 的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是 主要設計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能、成本限制、大小、 運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。區(qū)塊間的關系也必須要標示出來。 將系統(tǒng)分割幾個PCB 將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與 交換零件的能力。系統(tǒng)功能區(qū)塊圖就提供了我們分割的依據(jù)，像是電腦就可以分 成主機板、顯示卡、音效卡、軟碟和電源供應器等。 決定使用封裝方法，和各PCB 的大小 當各PCB 使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。 如果設計過大，那麼封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術(shù)時， 也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進去。 繪出所有PCB 的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB 都必須要描出來， 現(xiàn)今大多采用CAD（電腦輔助設計，Computer Aided Design）的方式。 PCB 的電路概圖 初步設計的模擬運作 為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，必須先用電腦 軟體來模擬一次。這類軟體可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 這比起實際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。 將零件放上PCB 零件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方 式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同 時減少導孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。下面是 匯流排在PCB 上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位 置是很重要的。 導線構(gòu)成的匯流排 測試布線可能性，與高速下的正確運作 現(xiàn)今的部份電腦軟體，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查 在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會 太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零 件的位置。 導出PCB 上線路 在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。這項步驟通常都是全自動的， 不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2 層板的導線范本。紅色和藍 色的線條，分別代表PCB 的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng) 版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。最右方我們可以看到 PCB 上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（Artwork）。 2 層板的導線范本 使用CAD 軟體作PCB 導線設計 每一次的設計，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路 寬度，和其他類似的實際限制等。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送訊號的強弱， 電路對耗電與雜訊的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設備等因素而有不同。如果電 流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。為了減少PCB 的成本，在減少層數(shù) 的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。如果需要超過2 層的構(gòu)造的話， 那麼通常會使用到電源層以及地線層，來避免訊號層上的傳送訊號受到影響，并 且可以當作訊號層的防護罩。 導線后電路測試 為了確定線路在導線后能夠正常運作，它必須要通過最后檢測。這項檢測也可以 檢查是否有不正確的連接，并且所有連線都照著概圖走。 建立制作檔案 因為目前有許多設計PCB 的CAD 工具，制造廠商必須有符合標準的檔案，才 能制造板子。標準規(guī)格有好幾種，不過最常用的是Gerber files 規(guī)格。一組Gerber files 包括各訊號、電源以及地線層的平面圖，防焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以 及鉆孔與取放等指定檔案。 電磁相容問題 沒有照EMC（電磁相容）規(guī)格設計的電子設備，很可能會散發(fā)出電磁能量， 并且干擾附近的電器。EMC 對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾 （RFI）等都規(guī)定了最大的限制。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其他電器的正 常運作。EMC 對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且 設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI 等的磁化率。換言之，這項規(guī)定的目的就 是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題，一般大 多會使用電源和地線層，或是將PCB 放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源 和地線層可以防止訊號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不 過於深入了。 電路的最大速度得看如何照EMC 規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI，像是導體間的電 流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大，那麼一定要 拉長兩者間的距離。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降到?低。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB， 會比大PCB 更適合在高速下運作。 印刷電路板之制程 流程 單面板 雙面板與多層板 制程簡介內(nèi)容說明 主要制程單元： 乾式制程： 裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鉆孔、成型裁邊 濕式制程： 內(nèi)層刷磨、內(nèi)層顯像、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層去墨或剝膜、黑/棕氧化、去毛鞭、除膠 渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層刷磨、外層顯像、線路鍍銅、鍍錫鉛、外層剝膜、 外層蝕刻、剝錫鉛、防焊綠漆、前處理刷磨、防焊綠漆顯像、鍍鎳鍍金、噴錫前 /后處理、成型清洗、綠漆褪洗。 a. 【蝕刻阻劑轉(zhuǎn)移】將感光乾膜滾壓於銅箔基板上，再將線路圖案底片置於其 上，於UV 光照射下曝光，使線路圖案上的乾膜起感光硬化(curing)反應，即正 片影像轉(zhuǎn)移，最后以含Na2CO3 的顯像液將線路以外未感光硬化的乾膜溶解去除。 另一種方法為絲印法，即油墨印刷。此法乃先將線路圖案制版，然后以人工方式 進行印刷，最后再將印在板面線路上的油墨烘乾硬化。 b. 【蝕刻阻劑轉(zhuǎn)移后蝕刻】以酸性蝕刻液(FeCl3 或CuCl2 系)將銅箔基板上未覆 蓋蝕刻阻劑之銅面全溶蝕掉，僅剩被硬化的油墨或乾膜保護的線路銅。 c. 【去蝕刻阻劑】以含NaOH(aq)或有機溶劑溶解線路銅上硬化之油墨或乾膜， 使線路銅裸露出來。 d. 【黑/棕氧化】其目的在於使內(nèi)層板線路表面上形成一層高抗撕裂強度的黑/ 棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進行層壓時的結(jié)合能力，黑/棕氧化槽 液含磷酸三鈉、亞氯酸鈉、氫氧化鈉等組成黑藍色水溶液。 o 項步驟可以同時作兩面的布線。 銅線是如何布線 a. 【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔ?需先用刷磨、微蝕將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⑶?光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底 片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的乾膜在稍后的顯影、蝕銅 步驟終將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面乾膜光 阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以Na2CO3 水溶液將膜面尚未受光照的區(qū)域 顯影去除，再用HCl/H2O2 混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最 后再以NaOH 水溶液將乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自 動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚和基準孔。 b.【壓合】完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在 壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)過黑（氧）化處里，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線 路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能 。疊合時先將六層線路（含）以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤 將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬 化黏合。壓合后的電路板以X 光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對位 的基準孔。并將板邊做適當?shù)募毑们懈?，以方便后續(xù)加工。 c. 【鉆孔】將電路板以CNC 鉆孔機鉆出層間電路的導通孔到及焊接零件的固定 孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定於鉆孔機床臺上，同時加上 平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。 d. 【線路鍍銅】 1.《脫脂》以堿性清潔液去除來自顯像步驟殘留的墨渣。 2.《微蝕》以微蝕液（如過硫酸鈉）輕微溶蝕板面上的線路銅，以完全去除 顯像后現(xiàn)路上殘留的任何乾膜（或油墨）殘渣。 3.《酸浸》以稀硫酸液去除線路銅表面上之氧化物。 4.《鍍銅》將印刷電路板置放於含硫酸銅、硫酸及微量氯離子和添加劑（光澤 劑）的電鍍槽液的陰極，陽極為磷銅塊，供給直流電源，使電路板之線路銅上沈 積金屬銅。 e. 【鍍通孔一次銅】在層間導通孔道成行后需於其上布建金屬銅層，以完成層 間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑， 再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀 膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化 作用將溶液中的銅離子還原沈積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電 鍍的方式將導通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。 f. 【外層線路二次銅】在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻 上則分成正片和負片兩種生產(chǎn)方式。負片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影 后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛 （該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟終將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜后以堿 性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫 鉛剝除液將錫鉛層剝除。 g. 【防焊綠漆】外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化和 焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當?shù)拇只鍧?處理。而后以網(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆於板面上， 再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷 卻后送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合 反應（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟終將被保留下來），以Na2CO3 水溶液將 涂膜尚未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬 化。 h. 【文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板 面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。 i. 【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性 測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用 中連通陽極（＋）的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。